在新基建浪潮下，大数据、5G、云计算、物联网、人工智能等技术的快速进步，机器人产业迎来新一轮浪潮。机器人作为一种基于多种技术融合实现的智能化产品，不仅需要高算力的芯片平台支撑，而且还需要嵌入式、人工智能、物联网以及云等多种前沿技术不断融合促进。如何做好技术与产业、芯片与应用之间的有效衔接，提升产品开发效率，成为业界产品研发的重要课题。

通过本次系列线上研讨会，我们将带领大家全方位、多层次了解Qualcomm^® RB5机器人平台出色的连接性、高精准度AI和机器学习推理特性，以及创通联达基于此平台提供的端到端机器人解决方案。与此同时，我们还将邀请到产业链上的生态伙伴分别从不同角度分享RB5的实战经验和优秀用例。在此期间，您不仅有机会与行业大咖线上交流心得与经验，还将通过手把手功能开发小课堂，收获满满的技术干货。